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【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（八）：底板（相机模块）

DATE	2008/03/19

　　【日经BP社报道】上接本站报道【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（一）：概述、（二）：防水结构（手机下部、键盘侧）、（三）：防水结构（手机下部、键盘侧）、（四）：防水结构（手机侧面）、（五）：防水结构（铰链部）、（六）：底板（键盘侧）、（七）：底板（相机侧）、（八）：底板（相机模块）

底板（相机模块）

　　该款型的相机模块比上次拆解的SO905iCS的相机模块还要小。外形尺寸为约12mm×12mm×6mm，粗略计算的话，不到手机体积的0.1％。估计原因是W61CA虽然配备了自动对焦功能，但未配备光学变焦功能的缘故。

　　撮像元件的有效像素数为515万，对角约为6mm。由此估计，可能是1/3.2英寸、像素间距为1.7μm的CMOS传感器。这一点与SO905iCS相同。目前还不知道传感器和相机模块是哪家生产的。（全文完）

■日文原文
【最新手机解剖図鑑】密闭结构で浸水を防ぐW61CA

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