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美国高通的HSPA+数据通信实验获得成功

DATE	2008/08/05

　　【日经BP社报道】美国高通宣布，采用HSPA+（High Speed Packet Access Plus）技术的数据通信在全球首获成功（英文发布资料）。此次使用5MHz的信道带宽实现了超过20Mbit/秒的数据传输速度。实验采用了该公司的支持HSPA+的芯片组“MDM8200”。

　　高通表示与HSPA相比，HSPA+的数据通信容量可增至2倍，语音通信容量可增至3倍。HSPA+（又称“HSPA Evolved”）作为3GGP的“Release 7”而制定，数据传输速度下行最大为28Mbit/秒，上行最大为11Mbit/秒。另外，将来通过利用多个载波调制方式，下行最大可提高至42～84Mbit/秒，上行最大可提高至23Mbit/秒。

　　MDM8200已经样品供货，另外还将提供支持900MHz频带和2.5GHz频带IMT-2000的芯片组。（记者：吉泽惠）

■日文原文
米Qualcomm社，HSPA＋のデータ通信に成功

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