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【ATI2008】KOA展出能组合使用3种布线形成技术的LTCC混合电路板

DATE	2008/07/29

　　【日经BP社报道】

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　　KOA在“AT International 2008”上，利用展板展出了组合使用正处于开发阶段的3种布线技术制造的LTCC（低温共烧陶瓷）混合电路板。该电路板组合使用了基于半加成法的薄膜布线技术、基于丝网印刷的厚膜印刷布线技术及喷墨布线技术。

　　该公司介绍，此次的产品“博采各种布线技术之所长”。比如，可以在对布线间隔进行20μm微细化以实现窄间距IC封装的同时，接地层等的Beta图案采用处理能力较高的丝网印刷，而有可能变更的布线层则采用无需掩模的喷墨技术。该产品被设想用于转接板或半导体试验用底板等。现已开始样品供货，有望于2008年10月前后开始量产。

　　薄膜布线是在LTCC烧结后进行布线，因此只能在表层实施。而厚膜印刷布线和喷墨布线是在烧结前的生片（Green Sheet）上形成布线，所以可用于任何布线层。喷墨布线技术是利用喷墨头扫描印刷面来绘制布线，因此处理能力较低，目前只在以1000个为单位的少量生产中使用。今后将利用在1台机器上配备多个喷墨头的业务用喷墨打印机，力争实现与丝网印刷同等的处理能力。(记者：宇野麻由子)

■日文原文
【ATI2008】コーア，3種類の配線形成技術を組み合わせられるLTCCハイブリッド配線基板を展示

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