【CEATEC】西铁城展示配备0.125mm厚导光板的背照灯
| DATE | 2007/10/10 |
|
|---|
【日经BP社报道】
![]() |
以前的导光板利用射出成型技术制造。由于此次的0.125mm产品太薄,必须对薄膜底板“进行加工”(西铁城电子的解说员)。为此在薄膜底板表面形成了具有导光功能的形状。不过该公司没有公开加工方法的细节。(记者:大久保 聪)
■日文原文
【CEATEC】シチズン電子,0.125mm厚の導光板搭載のバックライトを出展
【图文】手机液晶面板厚度减半!欧姆龙导光板
【SID】LEIZ公布单导光板双面发光LED背照灯
【FPD】斯坦利电气提高LED背照灯亮度
■读者反馈
感谢您的意见反馈!
读者反馈的意见不代表日经BP社的立场与观点。日经BP社对读者反馈的内容的信赖性和合法性不做任何保证。由读者反馈引发的任何纠纷,日经BP社不担负任何责任。请读者本着对自己的反馈负责的态度利用本服务。
- 赠送2GB U盘!08年11月读者抽奖名单确定NEW
- 最新推出日本平板显示器展会专辑
- 最新推出日本机床展专辑
- 最新推出Google手机拆解
- 最新推出日本电子展专辑
- 广州汽车电子论坛专辑























- ●中国大陆/台湾地区展会
- 2007中国国际消费电子博览会
- COMPUTEX 2007
- IDF CHINA 2007
- 上海车展2007
- ●日本展会&结算
- IEDM 2007
- SEMICON JAPAN 2007
- 嵌入技术展
- ●世界展会
- VLSI 2008NEW
- 底特律车展 2008NEW
- 国际消费电子展 2008NEW
- 第14届ITS世界大会

















