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【FPD】LED芯片个数削减至原来的2/3 多摩FINE OPTO展出新款LED背照灯

DATE	2007/11/01

　　【日经BP社报道】

新结构LED背照灯单元的现场演示

LED背照灯单元的结构对比

　　日本多摩FINE OPTO在“FPD International 2007”展会上展出了新结构的LED背照灯，可将LED芯片的个数削减至该公司原产品的2/3。新产品与原来一样仍采用了将LED配置在液晶面板背面的直下型。不过，因为新款LED背照灯可高效再利用被散光板反射的光线，所以即使LED芯片的个数削减至原来的2/3，仍可确保与原来同等水平的亮度。

　　该公司原来的LED背照灯采用了像铺瓷砖那样在灯箱内布满矩形LED封装的构造。LED封装采用了特殊的反射形状，能够使来自LED芯片的光线高效地射向面板的正面。不过，难以通过LED封装将散光板（位于LED封装和液晶面板之间）反射的光线再次反射到面板的正面进行再利用。

　　因此，新制造的LED背照灯不是布满矩形LED封装，而是将细长的LED封装按条纹状排列。LED封装之间露出了反射率为98％的反射薄板，可有效地使通过散光板反射的光线再次反射到面板的正面。另外，原结构的LED背照灯是在LED封装内对红、绿、蓝三色光线进行混色，而新制造的LED背照灯则是在散光板和反射薄板之间高25mm的空间内进行混色。另外，为了确保亮度和颜色的均匀性，在LED封装上设计了微透镜。

　　该公司在FPD International 2007上展出了采用这种新结构的26英寸LED背照灯单元。光源虽然采用了红、绿、蓝三色LED芯片，但今后为了实现融合蓝色LED芯片和红色、绿色荧光体的白色LED封装，还将对光学设计等进行调整。（记者：田中直树）

■日文原文
【FPDI】LEDチップの使用個数を2/3に削減，多摩ファインオプトのLEDバックライト

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