【FPD】“原来需要1000个现在只需30个” 低成本LED背照灯亮相
| DATE | 2007/11/02 |
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【日经BP社报道】
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| LED背照灯单元的构造 |
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| LED背照灯单元的现场演示(尺寸为37英寸) |
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| 将LED模块和导光板上下排列 |
为了成数量级地削减LED的使用个数,新技术采用了将LED芯片配置在面板两侧的端面照光(Edge Light)型,代替了原来将LED芯片配置在面板背面的直下型。端面照光型是指从LED芯片发出的光线射入导光板、并通过导光板改变光线的前进方向,最后光线射向液晶面板的正面方向。由于增加了每个LED芯片发出的光量、并通过精巧设计使这些光线有效射入导光板,因此即使LED的使用个数减少两个数量级,仍可获得与原来同等水平的背照灯亮度。
从每个LED芯片发出的光量,通过芯片尺寸的大型化等实现了增加。另外,通过在LED芯片上形成衍射光栅(Diffraction Grating)、增加射向特定方向光线的比例,可使来自LED芯片的光线高效射入导光板。LED芯片上的衍射光栅采用晶圆方式制作。LED采用了红、绿、蓝三种颜色。
将配备有三色LED芯片和驱动元件等的底板(LED模块)与横向细长的导光板结合在一起,将其上下排列。排列10枚即可形成支持52英寸的面板。在上下排列的底板和导光板上装配反射镜、后面板(Rear Tray)和光学薄膜,这样就形成了LED背照灯单元。
LED模块由Luminus Devices公司制造,台湾Global Lighting Technologies Inc.(GLT)将LED模块与GLT自行制造的导光板相结合,然后装配在背照灯单元中。GLT计划在08年内开始量产这种LED背照灯单元。(记者:田中 直树)
■日文原文
【FPDI】「1000個以上必要だったLEDが30個で済みます」,低コストのLEDバックライトが登場
【FPD】斯坦利电气提高LED背照灯亮度
【CEATEC】西铁城展示配备0.125mm厚导光板的背照灯
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“cool”——2007年11月2日21时3分40秒
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