【手机拆解3】存储器和处理器的PoP安装在主板上—

HOME > 新闻一览 > 【手机拆解3】存储器和处理器的PoP安装在主板上——P905i（2）

【手机拆解3】存储器和处理器的PoP安装在主板上——P905i（2）

DATE	2007/12/26

　　【日经BP社报道】上接本站报道【手机拆解2】集成全部功能，内部却非常简单——P905i（1）

　　“P905i”（昵称VIERA手机）内部的元器件排列出人意料地整齐。揭开几乎将主板完全罩住的金属薄板后，露出来的是被金属框井然有序地分割开的芯片和模块。

取下金属薄板后的主板。芯片和模块元件被井然有序地分割开来。没有看到电磁噪音屏蔽薄板和散热板等

安装在中央的IC上写有“M”字样。估计是松下电器产业集团制造的电源相关IC。

此前已经得到情报知道，在P905i中的基于松下电器产业UniPhier平台的应用处理器和存储器一起采用PoP（Package-on-Package）封装。据此估计在刻有Samsung Electronics字样的存储器芯片下面，封装有应用处理器。因为有两个存储器芯片，所以估计基带LSI采用的也是PoP封装

主板的一端封装有印有“CSR”字样的芯片。估计这是CSR公司的蓝牙IC。不过，这个IC下部配置有几乎相同尺寸的陶瓷底板。所以这部分估计是使用CSR芯片的陶瓷蓝牙模块

主板的另一端封装有带“M”标记的单波段调谐器模块。可以看到其周围是被遮蔽起来的IC和模块。估计安装着GPS接收IC等

将主板另一端的遮蔽板拆下后的状态。以较大的IC为中心，安装有很多独立部件，均被实施了树脂塑模。估计此处是负责RF信号收发功能的部件

■日文原文
【最新ケータイ分解】メモリとプロセサのPoPが主板に実装

■相关报道
【视频】DoCoMo新款手机905i/705i的亮点掠影

 DoCoMo一举发布23款75色新手机

 “夺回市场份额冠军的助推剂” 松下移动对905i手机寄予厚望

■读者反馈
感谢您的意见反馈！
读者反馈的意见不代表日经BP社的立场与观点。日经BP社对读者反馈的内容的信赖性和合法性不做任何保证。由读者反馈引发的任何纠纷，日经BP社不担负任何责任。请读者本着对自己的反馈负责的态度利用本服务。

“为什么解释中出现那么多的估计？难道不能确定下来么？”——2008年4月7日17时17分52秒

更多展会