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【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（四）：相机侧基板

DATE	2008/03/13

　　【日经BP社报道】打开外壳后，发现在相机模块和电池之间有一个看似FeliCa通信天线的部分。这部分的下面被金属屏蔽起来，内部封装有几个IC。

　　位于底板中央的大规模LSI估计是瑞萨科技“SH-Mobile G2”系列的一款产品。该系列产品将基带处理电路和应用处理器集成在一片芯片上。（未完待续）

相机侧基板

【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（一）：概述

 【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（二）：相机模块

 【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（三）：光学系统

 【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（四）：相机侧基板

 【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（五）：按键侧基板

■日文原文
【最新ケータイ解剖図鑑】巨大な相机模块を擁するSO905iCS

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