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【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（七）：底板（相机侧）
DATE 2008/03/19 印刷用网页

　　【日经BP社报道】 上接本站报道【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（一）：概述、（二）：防水结构（手机下部、键盘侧）、（三）：防水结构（手机下部、键盘侧）、（四）：防水结构（手机侧面）、（五）：防水结构（铰链部）、（六）：底板（键盘侧）、（七）：底板（相机侧）、（八）：底板（相机模块）

底板（相机侧）


　　从底板的相机一侧来看，有一部分与W53H相似。这部分是单波段用可调天线和CDMA 2000用辅助天线等。并且，W53H除采用可调天线来接收单波段外，还采用了金属天线和底板上的印刷天线。而W61CA则是用拉杆天线取代了上述天线。

　　据负责拆解的Fomalhaut Technology Solutions介绍，直接连到相机模块的LSI是“EXILIM for Mobile”。从封装上的字样来看，好像内置有ARM内核。（未完待续）

■日文原文
【最新手机解剖図鑑】密闭结构で浸水を防ぐW61CA

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Nikkei Electronics

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