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【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（六）：底板（键盘侧）

DATE	2008/03/19

　　【日经BP社报道】上接本站报道【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（一）：概述、（二）：防水结构（手机下部、键盘侧）、（三）：防水结构（手机下部、键盘侧）、（四）：防水结构（手机侧面）、（五）：防水结构（铰链部）、（六）：底板（键盘侧）、（七）：底板（相机侧）、（八）：底板（相机模块）

底板（键盘侧）

　　拆下键盘的电路部分以及位于下面的金属屏蔽板，便露出了W61CA的主板。观察底板的结构可以发现，与《日经电子》拆解组曾经拆解过的其他机型非常相似。也就是说与KDDI的“W53H”相似，这款手机的厂商是日立制作所。估计是因为卡西欧计算机和日立制作所均委托卡西欧日立移动通信进行手机开发的缘故。

　　W61CA与W53H一样，也采用了美国高通的手机芯片组。单波段调谐器模块表面的字样也与W53H相同，可以看出是村田制作所的产品。该模块内置的调谐器IC似乎是美国MaxLinear的产品。（未完待续）

■日文原文
【最新手机解剖図鑑】密闭结构で浸水を防ぐW61CA

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