【最新手机拆解图鉴】探寻网络手机的内部构造(三):液晶面板侧底板和机壳
| DATE | 2008/05/09 |
|
|---|
【日经BP社报道】
|
| 点击图中部件,显示放大图片。 |
为了研究感应按键的结构,拆解组研究了液晶面板内侧的底板和机壳。机壳内部封装有十字形的触摸传感器,从控制IC的字样来看,好像是阿尔卑斯电气的产品。估计921SH的触摸传感器也是阿尔卑斯电气的产品。使感应按键发光的LED封装在位于液晶面板背面的底板上,通过导光板将光导向按键位置。
液晶面板背面封装了关机时使用的1.2英寸有机EL面板。位于液晶面板背面底板部分、估计是夏普制造的液晶控制IC被用来控制有机EL面板。
| 上一页 | 1 | 2 | 3 | 4 | 下一页 |
■日文原文
【最新ケータイ解剖図鑑】インターネットマシンの内部構造を明かす
【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2(三):液晶面板侧的底板
最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA(六):底板(键盘侧)
【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA(七):底板(相机侧)
■读者反馈
感谢您的意见反馈!
读者反馈的意见不代表日经BP社的立场与观点。日经BP社对读者反馈的内容的信赖性和合法性不做任何保证。由读者反馈引发的任何纠纷,日经BP社不担负任何责任。请读者本着对自己的反馈负责的态度利用本服务。
- 最新推出日本平板显示器展会专辑
- 赠送2GB U盘!08年10月读者抽奖名单确定NEW
- 最新推出日本机床展专辑
- 最新推出Google手机拆解
- 最新推出日本电子展专辑
- 广州汽车电子论坛专辑
























- ●中国大陆/台湾地区展会
- 2007中国国际消费电子博览会
- COMPUTEX 2007
- IDF CHINA 2007
- 上海车展2007
- ●日本展会&结算
- IEDM 2007
- SEMICON JAPAN 2007
- 嵌入技术展
- ●世界展会
- VLSI 2008NEW
- 底特律车展 2008NEW
- 国际消费电子展 2008NEW
- 第14届ITS世界大会















