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【最新手机拆解图鉴】探寻网络手机的内部构造（二）：键盘电路部分和主板

DATE	2008/05/09

　　【日经BP社报道】

点击图中部件，显示放大图片。

　　主板集成在键盘下面。键盘下面一侧是键盘电路部分，而对侧的面（主摄像头侧）上封装有LSI。主摄像头侧配备有封装了USIM卡及microSD/SDHC卡槽的副板。将卡槽封装在另一块底板上的做法与921SH相同。

　　底板上封装的LSI很多与921SH为同一厂商制造。W-CDMA方式的通信LSI为瑞典爱立信制造，应用处理器为东芝制造，型号均与921SH相同。单波段调谐器模块估计为夏普制造。不过，模块内置IC的型号与921SH及上代机型“FULLFACE SoftBank 913SH”不同。

　　生产厂商与921SH不同的主要LSI只有闪存。Internet Machine采用的是意法合资公司意法半导体的产品，而921SH配备的是美国飞索的产品。

　　Internet Machine的主摄像头采用有效像素为200万的CMOS传感器。913SH配备了相同像素的摄像头，分别拆解摄像头模块后发现，透镜数量及传感器尺寸等也与Internet Machine相同。Internet Machine与913SH的摄像头模块可能采用的是同一部件。不过，模块所贴封条上的型号显示，前者为“W8WSLB 28295”、后者为“W7WSLA 64044”，两者不同。

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■日文原文
【最新ケータイ解剖図鑑】インターネットマシンの内部構造を明かす

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