东丽涉足光学薄膜领域开发高耐热高刚性无色透明的聚酰胺薄膜--技术在线!

东丽涉足光学薄膜领域开发高耐热高刚性无色透明的聚酰胺薄膜

DATE	2007/06/01

　　【日经BP社报道】

高耐热·高刚性并且无色透明的聚酰胺薄膜

　　东丽成功开发出了具备300℃以上的耐热性的无色透明聚酰胺薄膜（Aramid）（图），具有与玻璃同等的尺寸稳定性。通常，聚酰胺因分子间很强的引力而表现出良好的耐热性，但由于它吸收可见光而会发黄，所以不适合用于要求无色透明的光学薄膜用途。通过此次“全球首次”（该公司）开发出的无色透明聚酰胺薄膜，将能够以光学薄膜用途为重点拓展新用途。

　　如果提高聚酰胺薄膜的透明性（即减弱分子间的引力），耐热性和刚性将下降。相反，具有高耐热性的无色透明聚合物，其热膨胀系数（表示材料尺寸稳定性）则高达玻璃的10倍以上。也就是说，迄今一般认为很难同时实现耐热性·刚性和无色性，但该公司使用自主的聚合物设计技术和精密制膜技术实现了突破。

　　具体而言，首先采用CAC（Computer Aided Chemistry）来设计聚合物，在保持分子刚直性的同时，将变色原因——分子内电荷的移动降低到极限从而实现高耐热·高刚性且无色。在此基础上，通过精密制膜技术——溶液制膜法，在改善流延与溶媒除去工艺，大幅提高透明性的同时，又改进了延伸工艺与热处理工艺，从而提高了刚性和尺寸稳定性。这样一来，实现了玻璃熔点300℃以上、杨氏模量为10GPa以上、热膨胀系数10ppm/℃以下、全光线透过率90％以上的性能指标。

　　新薄膜的主要光学用途是用于显示器用塑料底板，另外还用于光布线底板等的电路材料、太阳能电池等的能源领域、全息图像等记录领域在内的多种用途。预计还有如下优异性能: （1）由于耐高温加工，所以能够提高用于显示器以及太阳能电池的透明导电膜的特性；（2）由于热膨胀系数极小，还可以在提高显示器与电路材料的精度、抑制由于环境变化而导致的曲翘等效果。（记者：萩原博之）

■日文原文
東レ，高耐熱高剛性かつ無色透明のアラミドフィルムを開発――光学フィルム分野に参入へ

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