【手机拆解3】存储器和处理器的PoP安装在主板上——P905i（2）
| DATE | 2007/12/26 |
|---|
【日经BP社报道】
上接本站报道【手机拆解2】集成全部功能，内部却非常简单——P905i（1）
“P905i”（昵称VIERA手机）内部的元器件排列出人意料地整齐。揭开几乎将主板完全罩住的金属薄板后，露出来的是被金属框井然有序地分割开的芯片和模块。
 |
| 取下金属薄板后的主板。芯片和模块元件被井然有序地分割开来。没有看到电磁噪音屏蔽薄板和散热板等 |
 |
| 安装在中央的IC上写有“M”字样。估计是松下电器产业集团制造的电源相关IC。 |
 |
| 此前已经得到情报知道，在P905i中的基于松下电器产业UniPhier平台的应用处理器和存储器一起采用PoP（Package-on-Package）封装。据此估计在刻有Samsung Electronics字样的存储器芯片下面，封装有应用处理器。因为有两个存储器芯片，所以估计基带LSI采用的也是PoP封装 |
 |
| 主板的一端封装有印有“CSR”字样的芯片。估计这是CSR公司的蓝牙IC。不过，这个IC下部配置有几乎相同尺寸的陶瓷底板。所以这部分估计是使用CSR芯片的陶瓷蓝牙模块 |
 |
| 主板的另一端封装有带“M”标记的单波段调谐器模块。可以看到其周围是被遮蔽起来的IC和模块。估计安装着GPS接收IC等 |
 |
| 将主板另一端的遮蔽板拆下后的状态。以较大的IC为中心，安装有很多独立部件，均被实施了树脂塑模。估计此处是负责RF信号收发功能的部件 |
Copyright © 1995-2008 Nikkei Business Publications, Inc. All rights reserved.
未经本站许可，禁止以任何方式转载本站所刊登的报道、照片及其图表。本站的所有信息的著作权归日经BP社或者信息提供者所有。