HOME > 新闻一览

【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（四）：相机侧基板

DATE 2008/03/13


　　【日经BP社报道】 打开外壳后，发现在相机模块和电池之间有一个看似FeliCa通信天线的部分。这部分的下面被金属屏蔽起来，内部封装有几个IC。

　　位于底板中央的大规模LSI估计是瑞萨科技“SH-Mobile G2”系列的一款产品。该系列产品将基带处理电路和应用处理器集成在一片芯片上。（未完待续）

相机侧基板


【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（一）：概述

【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（二）：相机模块

【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（三）：光学系统

【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（四）：相机侧基板

【最新手机拆解】拥有大尺寸相机模块的SO905iCS（五）：按键侧基板

■日文原文
【最新ケータイ解剖図鑑】巨大な相机模块を擁するSO905iCS

 ■相关报道
【MWC】视频：索尼爱立信的智能手机“XPERIA X1”是这样工作的！

【3GSM】索爱3月上市“Walkman”高音质手机

【CES】爱立信与德州仪器共同开发3G手机参考设计

■读者反馈
感谢您的意见反馈！
读者反馈的意见不代表日经BP社的立场与观点。日经BP社对读者反馈的内容的信赖性和合法性不做任何保证。由读者反馈引发的任何纠纷，日经BP社不担负任何责任。请读者本着对自己的反馈负责的态度利用本服务。

Nikkei Electronics