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【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（二）：防水结构（手机下部、键盘侧）

DATE	2008/03/18

　　【日经BP社报道】上接本站报道【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA（一）：概述、（二）：防水结构（手机下部、键盘侧）、（三）：防水结构（手机下部、键盘侧）、（四）：防水结构（手机侧面）、（五）：防水结构（铰链部）、（六）：底板（键盘侧）、（七）：底板（相机侧）、（八）：底板（相机模块）

　　拆下位于手机下部的键盘的外装部件，立即看到了防水构造。外装部件下面有一层柔软的塑料保护层，保护层将收纳有底板等的机壳内部空间密封起来。保护层的周边部分呈凸型，恰好嵌入机壳侧的凹型沟道。非常类似家用塑料食品保存容器。另外，内置液晶面板的机体上部也采用了这种密闭结构。

　　密封层上开有小孔。这个孔的位置位于左上角的话筒位置。这个孔被键盘外装部件内侧的突起堵塞。估计是为了提高话筒的集音效果。

　　由于机壳内部被保护层覆盖，键盘的电路部分也位于保护层下面。用户按键时，经由保护层来按压位于下面的电路开关。电路部分采用LED用作键盘背照灯。或许是为了使光线扩散，保护层内、正对键盘等下面的部分发白。另外，有些部分将LED上面涂成黑色。这样做是为了避免LED的光看上去呈点状。

防水结构（机体下部、键盘侧）

■日文原文
【最新手机解剖図鑑】密闭结构で浸水を防ぐW61CA

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