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【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2（四）：主板的封装

DATE	2008/04/23

　　【日经BP社报道】

点击主板的照片，转到下页的详细解说页面。点击其他照片，显示放大照片。

　　主板和封装有卡槽等的副板均由塑料框架支撑。

浏览拆解全文（一）：综述，（二）：触摸传感器，（三）：液晶面板侧的底板，（四）：主板的封装，（五）：主板的详细内容，（六）：机壳

■日文原文
【最新ケータイ解剖図鑑】部品流用が目立つFULLFACE2

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