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瑞萨强化模拟离散器件业务在马来西亚加强设计和制造能力

DATE	2008/01/16

　　【日经BP社报道】

瑞萨半导体（马来西亚）工厂.在该厂中成立了瑞萨半导体设计（马来西亚）。瑞萨提供。

　　瑞萨科技宣布，为强化模拟离散半导体器件业务，将扩大位于马来西亚的该半导体业务的后工序工厂。并于08年1月1日在当地成立了模拟离散半导体器件的设计公司。

　　除了成立之初的两大支柱业务——微控制器和SoC外，瑞萨自07年4月开始将模拟离散半导体确立为第三大支柱业务。此次的后工序强化就是其中的一个环节。另外，目前模拟离散半导体业务的销售额已占到全公司的约一成。

　　现在，该公司在马来西亚的模拟离散半导体后工序工厂，有位于马来西亚槟榔屿州的瑞萨半导体（以下简称RSM）以及位于马来西亚吉打州的RSM全资子公司瑞萨半导体（以下简称RSK）。此次将在RSK建设新厂房，将RSM和RSK的生产面积由现在的约3万7000m²扩大15％，达到约4万3000m²。另外，08年8月RSK新厂房启用后，09年度RSM和RSK的模拟离散半导体的生产个数将由现在的月产约6亿个倍增至月产12亿个。

　　此外，瑞萨已将RSM的一个部门——模拟离散半导体的设计部门独立出来，于08年1月1日设立了瑞萨半导体设计（马来西亚），以下简称RDM。RDM的法人代表由RSM社长小仓节生兼任。

　　RDM最初员工人数约100名。瑞萨为降低设计开发成本，正在扩充中国和越南等海外设计资源，此次设立RDM就是其中的一个环节。通过新增RDM设计人员的方式来提高当地的设计能力。09年度计划将RDM的员工人数倍增至200人。（记者：小岛郁太郎）

■日文原文
ルネサス，アナログディスクリート強化に向け，マレーシアで設計と製造を増強

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