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【IDF】英特尔发布配备x86内核的电视机用SoC，三星和东芝决定采用

DATE	2008/08/25

　　【日经BP社报道】

主题讲演中介绍此次SoC的金炳国。摄影：日经BP。

CE 3100的块图。数据提供：英特尔。

将于2009年之后开发的45nm版等。数据提供：英特尔。

　　美国英特尔在旧金山举行的2008年英特尔秋季开发者论坛（IDF 2008 Fall）上，发布了配备Pentium M处理器内核的家电用多媒体处理SoC“CE 3100”（英文发布资料）。英特尔高级副总裁兼数字家庭事业部总经理金炳国（Eric Kim）在论坛第二天的主题讲演中介绍了该芯片。

　　英特尔曾于2008年7月下旬发布了配备Pentium M的产业设备用SoC“EP80579”，此次推出的是配备x86（IA）内核的SoC的第二款产品。该SoC是开发代码为“Canmore”的芯片。

　　CE 3100除配备工作频率为800MHz的Pentium M之外，还配备有2个播放高清流媒体的视频解码器、二维/三维图形处理器、格式转换用“显示处理器”以及音频处理DSP。另外还集成了3信道的支持800MHz的DDR2内存控制器。

　　CE 3100主要用于具有互联网连接功能的电视机和机顶盒等。目前已确定向美国三星电子和东芝等供货。预定2008年9月开始供货。该SoC将采用90nm工艺制造。今后还计划推出配备“Atom”处理器内核的产品。

能否在SoC业务中取胜？

　　在电视机用SoC方面，日本和欧洲的半导体厂商以前一直在从事开发生产。英特尔今后能否在竞争中取胜？该公司此前就曾推出过配备“XScale”处理器内核的家电用多媒体处理芯片“CE 2110”，不过未能取得成功。

　　那么，此次的结果又如何呢？金炳国介绍说，“英特尔在互联网接入设备方面具有绝对优势，另外在开发工具和技术上还采用了丰富的x86架构”，以此表示该公司的SoC比竞争对手更具优势。

　　另外，英特尔还是为数不多的拥有尖端制造工艺的半导体厂商，这也有助于提高竞争力。尽管日本国内半导体厂商中生产NAND闪存的东芝在SoC的制造工艺方面也具有优势，不过这种优势英特尔同样具备。

　　除此之外，与东芝相比，英特尔的半导体业务规模更大，而且微处理器的芯片结构本身就是SoC，在设计等方面可以采用通用技术，这些方面均可提高英特尔的领先地位。

　　另一方面，不同于（只要Windows升级）高性能芯片自然而然就能畅销微的处理器业务，SoC业务面临着困难。这就是令众多SoC厂商挠头的应用开发和定制。

　　金炳国表示，“我们已认识到与微处理器业务的不同”，并进一步解释，“例如，不仅仅提供芯片，还要构筑包括第三方在内的支持体制”。当然，这些都是众多SoC厂商在做的事情……。（记者：小岛郁太郎）

■日文原文
【IDF】米Intel，x86コア搭載のテレビ用SoCを発表，Samsungや東芝が採用

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