Vishay推出业界首批采用 PowerPAK SC-75封装的的P通道功率 OSFET(2008/08/22)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用PowerPAK SC-75封装的p通道功率MOSFET系列，包括额定电压介于8V～30V的多个器件…… （详见全文）
首尔半导体相信日亚（NICHIA）最近的诉讼缺乏证据(2008/08/22)
韩国LED制造商首尔半导体宣布，针对日本日亚化学工业有限公司（Nichia）称首尔半导体侵犯其美国专利（专利号 : USP 6,870,191, “191”）在美国密歇根地方法院的诉讼…… （详见全文）
Tensilica宣布英特尔选用其HiFi2音频处理器(2008/08/22)
日前，Tensilica在旧金山召开的英特尔开发者论坛（Intel Developer Forum）上宣布，Tensilica公司HiFi2音频处理器成功应用在英特尔针对互联网络CE终端设备的处理器CE3100…… （详见全文）
意法半导体（ST）发布世界首款6Gb/s SATA硬盘驱动器物理层接口IP模块(2008/08/20)
2008年8月19日，全球半导体产业领先厂商意法半导体（ST）发布首款支持新的6Gb/s SATA硬盘连接标准的MIPHY（多标准接口物理层）物理层接口。物理层宏单元对来自和发送到硬盘驱动器的数据…… （详见全文）
Intersil推出全球最低功耗的电压监控器(2008/08/19)
2008年8月15日，全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil宣布，推出ISL88001/2/3超低功耗三引线电压监控器系列。该系列电压监控器的功耗为业界最低 …… （详见全文）
Vishay推出业界最小尺寸超高精度Bulk Metal Z箔卷型表面贴装电阻(2008/08/19)
2008年8月15日，全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil宣布，推出ISL88001/2/3超低功耗三引线电压监控器系列 …… （详见全文）
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌将合作开发下一代eWLB技术 (2008/08/18)
2008年8月7日，意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术…… （详见全文）
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