【传感器展】MEMS真空封装 “可用于晶体振荡器”
| DATE | 2006/04/12 |
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【日经BP社报道】
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此次展出的装置可在真空腔内焊接封装不同金属进行。腔体内的温度为室温,只需在焊接部位加上数伏特的电压,进行局部加热即可焊接。具体做法是:以滚筒状金属夹具压接焊接部位,与此同时外加电流进行焊接。1个封装只需1.5~3秒即可完成。封装的结构是:在陶瓷底板上放置金属密封环,在环上包覆热膨胀系数接近于陶瓷的合金(科瓦铁镍钴合金)板。已经有数家MEMS元件厂商采用了该公司的装置。(记者:三宅 常之)
■日文原文
【センサ展】MEMS真空パッケージ,「水晶発振器向けを使えます」
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