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“PSP-2000”的微控制器和存储器采用了PiP封装

DATE 2008/08/07


　　【日经BP社报道】

图1：PSP-2000的微控制器和存储器封装采用了PiP
图2：PSP-1000的微控制器采用了CoC
图3：结合CoC和MCP的PiP结构
　　据索尼半导体九州披露，索尼计算机娱乐（SCE）于2007年9月上市的便携式游戏机“PSP-2000”的微控制器和存储器采用了PiP（Package In Package）封装(图1）。这是该公司在为新闻媒体举行的大分技术中心工厂参观会上介绍的。大分技术中心主要负责半导体组装及试验等后工序中SiP（系统级封装）等的尖端封装。

　　索尼的前款机型“PSP-1000”，微控制器封装采用了以微小凸点连接逻辑LSI和DRAM芯片的CoC（叠层芯片），以低成本实现了与混载DRAM相同的性能（图2），存储器封装采用的是在微控制器附近配备了将闪存和同步DRAM封装在一起的MCP（多芯片封装）。而PSP-2000则采用了在CoC方式的微控制器封装内部配备MCP方式存储器的PiP结构。微控制器和存储器通过焊线和内插板连接。使用这一机构有利于减小封装面积（图3）。

　　与PiP相同的技术有层叠2个封装的PoP（层叠封装）。目前，PoP正在以手机为中心得以普及。关于这一点，索尼半导体九州执行董事大分技术中心负责人、索尼半导体业务本部微器件业务部副部长石井正美表示：“与采用底板封装技术的PoP不同，PiP采用半导体封装技术。我认为与用锡球连接封装的PoP相比，将封装嵌入到另一封装内部并用焊线连接的PiP结构更加可靠”。另外，配备于手机的封装的高度到09年将降至1mm以下，对此石井表示：“需要锡球连接封装的PoP难于做得更薄。今后，易于实现薄型化的PiP封装的需求很可能会增加”。（记者：宇野 麻由子）

■日文原文
「PSP-2000」のマイコンとメモリはPiPで実装していた

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