HOME > 半导体/微器件
韩国海力士支持300mm晶圆的高密度NAND闪存制造工厂竣工
【日经BP社报道】
 |
| 典礼现场(照片由海力士提供)。 |
为庆祝位于韩国清州市(Cheongju)、支持300mm晶圆的新制造车间“M11”的建成,韩国海力士半导体于当地时间08年8月28日邀请政府官员等举行了竣工典礼。
M11将采用40nm制造工艺,专门生产16Gbit及32Gbit等高密度NAND闪存。预定08年9月开始投产。最初月产规模为4万枚(按晶圆使用量计算),将来会根据市场动向逐渐增产。最多可能会增产至每月20万枚。
M11为清州工厂的第三栋制造车间,海力士认为,新的制造车间具有能够利用现有工厂设备及人员的优势。目前,该公司正在全球整合支持200mm晶圆的工厂,清州工厂支持200mm晶圆的制造车间也于08年7月纳入了整合对象。该公司董事会主席兼首席执行官金钟甲(Kim Jong-kap)表示,“我们希望以M11竣工为起点,把清州工厂建成全球第一大NAND闪存工厂”。(记者:赤坂 麻实)
■日文原文
Hynix,高密度NANDフラッシュ製造の300mmウエハー対応工場が竣工
■相关报道
iSuppli调查:美光在疲软的NAND闪存市场上实现大幅增长
恒忆与海力士决定把NAND闪存的合作开发计划延长5年
07年Q3的NAND闪存市场:韩国海力士及美国美光等大幅增长
■读者反馈
感谢您的意见反馈!
读者反馈的意见不代表日经BP社的立场与观点。日经BP社对读者反馈的内容的信赖性和合法性不做任何保证。由读者反馈引发的任何纠纷,日经BP社不担负任何责任。请读者本着对自己的反馈负责的态度利用本服务。