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台湾TSMC详细介绍MEMS代工服务

DATE	2008/05/21

　　【日经BP社报道】

图1：MEMS与CMOS融合代工的优点

图2：提供从设计到封装、测试的一条龙服务

图3：MEMS代工服务的内容

图4：MEMS制造工艺完善的发展计划

图5：MEMS与CMOS的设计规则发展计划

　　全球最大的硅代工服务商台湾台积电（TSMC）公布了即将启动的全新MEMS代工服务的详情。可以说，该公司面对今后半导体元件与MEMS逐步融合的潮流，已提前做好了提供MEMS与CMOS融合的代工服务准备。该方案具有MEMS制造工艺平台化的特征。台积电MEMS程序主管Robert Tsai于5月16日，在《日经微器件》主办的研讨会“MEMS International 2008”上透露了上述内容。

　　要充分利用在硅代工服务中培育的经验，重点在于尽可能使设计和制造工艺的服务内容实现通用平台化。TSMC此做法，使MEMS制造工艺能够在一定范围内实现标准化。目前，MEMS领域还没有设计和制造工艺标准。因此，需要为各种产品单独开发设计规则、制造工艺、封装和测试方法。

　　以推进设计的平台化为例，在IP库的建设方面，TSMC希望与多家伙伴企业进行长期合作。并准备分别于2008年完成传感器和打印机喷头、于2009年完成DMD（数字微镜器件）和RF（射频）元件的IP库。

　　制造工艺也将依制造工序进行模块化。其中包括玻璃底板工艺、牺牲层应用工艺、反射镜成型工艺，铰链结构成型工艺等。另外，内面曝光、硅深蚀刻、CVD/PVD、内面研磨、CMP等工序也将列入模块化项目之中。

　　MEMS代工服务将在位于新竹科学工业园区的“Fab 2”和“Fab 3”实施。其中，Fab 2为支持150mm晶圆的生产线，Fab 3为支持200mm晶圆的生产线。

■日文原文
TSMCがMEMSファウンドリの詳細を明らかに

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