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索尼将扩大尖端封装代工业务

DATE	2008/08/07

　　【日经BP社报道】

有“SONY”字样的建筑是“2号厂房”

　　索尼将扩大基于系统级封装（SiP）技术的封装代工业务。其目的是希望凭借其在游戏机“PSP”方面拥有量产业绩的CoC（chip on chip）等尖端封装技术的优势，大幅增加外部客户的订单。

　　由于索尼在半导体业务上正在执行资产精简(Asset-Lite)”战略，因此并没有开展CMOS LSI前工序的制造。另一方面，该公司在日本国内外一直保有基于尖端封装技术的后工序工厂。而且，索尼预计今后CMOS LSI后工序的附加值将会进一步增加。

　　该公司于日本国内在大分开展高密度封装业务，在海外则正在泰国推进低成本封装的量产。其中，在大分的后工序工厂，只在2007年5月竣工的“2号厂房”洁净室的大约1/3（2层楼中二层的2/3）导入了装置。今后，随着包括来自外部客户的订单的增加，其余的2/3（二层的1/3和整个一层）也将导入装置。

　　该公司表示，目前已获得了一家外部客户订单，预计到2009年，还将向多家企业提供代工服务。以60μm间距连接1400个凸点的CoC技术作卖点。（记者：三宅常之）

■日文原文
ソニー，先端実装の受託拡大へ

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