【最新手机拆解图鉴】大多沿用以前部件的FULLFACE2(一):综述
| DATE | 2008/04/23 |
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【日经BP社报道】
《日经电子》拆解组此次拆解的手机是软银移动的“FULLFACE2 SoftBank 921SH”。该产品由夏普制造,被定位于2007年7月上市的“FULLFACE SoftBank 913SH”的后续机型。921SH的特点是能够通过触摸表面、手指的滑动以及晃动机身来操作。虽然前一款机型也采用了触摸传感器,但不能通过手指的滑动来操作。
此次拆解探究了该机型与原机型的不同点和相同点。结果显示,传感器以外的部分大多采用了与原机型相同的部件。尤其是主板上封装的LSI,除很多地方与913SH相同外,与同为夏普产的软银手机“920SH”也有很多相同之处。
下面,将依次介绍触摸传感器、底板以及机壳的结构。此次拆解与此前拆解增强相机功能的两款手机一样,也获得了Fomalhaut Technology Solutions(东京都江东区)的协助(参阅本站报道1,2)。
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| 点击红框内的照片,跳转到详细解说页面。本文照片由Fomalhaut Technology Solutions提供。 |
| 产品名 | FULLFACE 2 SoftBank 921SH |
| 厂商 | 夏普 |
| 外形尺寸 | 约112×50×15.9mm (突起部分除外) |
| 重量 | 约135g |
| 连续待机时间 | 约330小时 |
| 连续通话时间 | 约240分 |
| 显示屏 | 约3.2英寸(480×854像素) |
| 内存卡 | microSD卡,microSDHC卡 |
| 摄像头 | 有效像素320万(主屏),有效像素11万(副屏) |
| 电池 | 3.7V,790mAh |
浏览拆解全文(一):综述,(二):触摸传感器,(三):液晶面板侧的底板,(四):主板的封装,(五):主板的详细内容,(六):机壳
■日文原文
【最新ケータイ拆解図鑑】部品流用が目立つFULLFACE2
【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA(一):概述
【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA(二):防水结构(手机下部、键盘侧)
【最新手机拆解图鉴】利用密闭结构来防水的W61CA(三):防水结构(手机下部、键盘侧)
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“现在的手机功能越来越多,比起笔记本电脑还强大呢”——2008年7月31日20时4分53秒
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