【EU PVSEC】夏普公布可削减制造成本50％的晶圆制造方法

　　夏普发表了可削减制造成本50％的晶圆制造方法（2BO.3.1：New Wafer Technology for Crystalline Sillicon Solar Cell）…… （详见全文）

韩国海力士支持300mm晶圆的高密度NAND闪存制造工厂竣工

　　为庆祝位于韩国清州市（Cheongju）、支持300mm晶圆的新生产楼“M11”的建成，韩国海力士半导体于当地时间08年8月28日邀请政府官员等举行了竣工典礼…… （详见全文）

兼松涉足太阳能电池硅晶圆加工业务(2008/09/04)

　　兼松决定成立太阳能电池硅晶圆加工公司，正式进入该领域。加工公司注册资金为3亿日元。预定2008年9月中旬开业。生产规模按发电量换算…… （详见全文）

三星开始样品供货使用多值NAND的小容量SSD，面向小型低价位PC用途(2008/09/01)

　　韩国三星电子宣布，已开始样品供货面向小型低价位个人电脑、使用多值NAND的小容量SSD。体积缩小为2.5英寸SSD的30％…… （详见全文）

SEMI强调：“向450mm晶圆过渡的最佳时期恐怕不会来临”(2008/09/01)

　　日本SEMI发表了以“向450mm晶圆过渡的5大误区”为题目的翻译报道。该报道称，目前并不是向450mm晶圆过渡的最佳时期，“并且该时期恐怕今后也不会来临”…… （详见全文）

台湾无厂ASIC/SoC厂商世芯将把SiP封装业务委托给索尼(2008/09/05)

　　台湾无厂ASIC/SoC厂商世芯电子（Alchip Technologies Ltd.）宣布，已就该公司将系统级封装（SiP）的封装工序委托给索尼半导体业务本部一事，与索尼达成了协议…… （详见全文）

富士通与南亚科技和解 签订专利授权协议(2008/09/05)

　　富士通微电子与台湾南亚科技（Nanya Technology）就DRAM相关的专利纠纷达成和解，并于2008年9月2日签订了专利授权协议。根据该协议，富士通将撤销要求禁止进口南亚科技DRAM产品的诉讼，并在美国终止对南亚科技的法律诉讼…… （详见全文）

台湾地检署突击搜查大型代工企业联华电子(2008/09/01)

　　台湾新竹地检署于当地时间2008年8月27日下午，进入半导体代工大企业台湾联华电子的办公室搜查。该消息由联华电子披露…… （详见全文）

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